کمپیوٹر اور پیریفیرلز PCBA بورڈ
مصنوعات کی خصوصیت
●-مواد: Fr-4
● -پرتوں کی تعداد: 14 تہیں۔
●-پی سی بی موٹائی: 1.6 ملی میٹر
● -منٹ ٹریس / خلائی بیرونی: 4/4 ملی
● -منٹ سوراخ شدہ سوراخ: 0.25 ملی میٹر
●-عمل کے ذریعے: ٹینٹنگ ویاس
●-سطح ختم: ENIG
پی سی بی کی ساخت کی خصوصیات
1. سولڈر ریزسٹنٹ سیاہی (Solderresistant/SolderMask): تمام تانبے کی سطحوں کو ٹن کے پرزے کھانے کی ضرورت نہیں ہے، اس لیے ٹن نہ کھانے والے حصے کو مواد کی ایک پرت (عام طور پر epoxy رال) سے پرنٹ کیا جائے گا جو تانبے کی سطح کو ٹن کھانے سے الگ کر دیتا ہے۔ غیر سولڈرنگ سے بچیں. ٹینڈ لائنوں کے درمیان ایک شارٹ سرکٹ ہے۔ مختلف عمل کے مطابق، یہ سبز تیل، سرخ تیل اور نیلے تیل میں تقسیم کیا جاتا ہے.
2. ڈائی الیکٹرک تہہ (ڈائی الیکٹرک): یہ لائنوں اور تہوں کے درمیان موصلیت کو برقرار رکھنے کے لیے استعمال ہوتی ہے، جسے عام طور پر سبسٹریٹ کہا جاتا ہے۔
3. سطح کا علاج (SurtaceFinish): چونکہ عام ماحول میں تانبے کی سطح کو آسانی سے آکسائڈائز کیا جاتا ہے، اس لیے اسے ٹن نہیں کیا جا سکتا (ناقص سولڈریبلٹی)، اس لیے تانبے کی سطح کو ٹن کیا جائے گا۔ تحفظ کے طریقوں میں HASL، ENIG، Immersion Silver، Immersion TI، اور Organic Solder preservative (OSP) شامل ہیں۔ ہر طریقہ کے اپنے فوائد اور نقصانات ہوتے ہیں، جنہیں مجموعی طور پر سطحی علاج کہا جاتا ہے۔
پی سی بی تکنیکی صلاحیت
| تہیں | بڑے پیمانے پر پیداوار: 2 ~ 58 تہوں / پائلٹ رن: 64 تہیں۔ |
| زیادہ سے زیادہ موٹائی | بڑے پیمانے پر پیداوار: 394 ملی میٹر (10 ملی میٹر) / پائلٹ رن: 17.5 ملی میٹر |
| مواد | FR-4 (معیاری FR4، Mid-Tg FR4، Hi-Tg FR4، لیڈ فری اسمبلی میٹریل)، ہالوجن فری، سیرامک فلڈ، ٹیفلون، پولیمائیڈ، بی ٹی، پی پی او، پی پی ای، ہائبرڈ، جزوی ہائبرڈ، وغیرہ۔ |
| کم از کم چوڑائی / وقفہ کاری | اندرونی تہہ: 3mil/3mil (HOZ)، بیرونی تہہ: 4mil/4mil (1OZ) |
| زیادہ سے زیادہ تانبے کی موٹائی | UL تصدیق شدہ: 6.0 OZ / پائلٹ رن: 12OZ |
| کم از کم سوراخ کا سائز | مکینیکل ڈرل: 8 ملی میٹر (0.2 ملی میٹر) لیزر ڈرل: 3 ملی میٹر (0.075 ملی میٹر) |
| زیادہ سے زیادہ پینل کا سائز | 1150 ملی میٹر × 560 ملی میٹر |
| پہلو کا تناسب | 18:1 |
| سطح ختم | HASL، وسرجن گولڈ، وسرجن ٹن، OSP، ENIG + OSP، وسرجن سلور، ENEPIG، گولڈ فنگر |
| خصوصی عمل | بیریڈ ہول، بلائنڈ ہول، ایمبیڈڈ ریزسٹنس، ایمبیڈڈ صلاحیت، ہائبرڈ، پارشل ہائبرڈ، جزوی ہائی ڈینسٹی، بیک ڈرلنگ، اور ریزسٹنس کنٹرول |
